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新闻动态

• Morse Micro - 突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow2025/2/24 15:43:53
• Keysight - 是德科技推出用于验证新一代数据传输技术的光参考发射机2025/2/24 15:43:00
• Keysight - 工业 4.0 时代制造业的范式跃迁2025/2/24 15:37:20
• AVNET - 以AI之力革新可穿戴设备，为生命护航2025/2/24 15:34:09
• Infineon - 英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革2025/2/24 15:33:03
• Infineon - 英飞凌推出高性能 CIPOS Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器2025/2/24 15:30:18
• TI - MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率2025/2/24 15:29:24
• Keysight - 是德科技Nemo解决方案助力德国全国移动网络基准测试2025/2/24 15:24:29
• Bourns 全新推出 500 安培系列数字分流传感器， 提供高精度检测，满足多元应用需求2025/2/24 15:23:36
• Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势 增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案2025/2/24 15:12:10
• Keysight - 表征微型和超微型 LED 的主要考量因素2025/2/24 15:10:54
• XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音频解决方案力助精品开发并快速上市2025/2/24 15:07:14
• 汽车芯片开始缺货，8M CIS成“重灾区”2025/2/24 15:00:26
• 卢伟冰透露小米将推出AI PC 搭载99Wh超大电池2025/2/24 11:54:56
• 高云Arora-V 60K FPGA图像开发板2025/2/24 11:36:53
• iML1946A-3合1电源管理芯片（PMIC）适用于UHD 60hz/高刷TV2025/2/24 11:24:32
• 低钳位电压TPSMB-L 系列汽车TVS 二极管2025/2/24 11:17:12
• 2025年中国新能源汽车销量将破1565万台2025/2/24 11:08:27
• 日本大厂，停止生产200毫米晶圆片2025/2/24 10:44:42
• 江苏信息通信业实施“四大提质工程”2025/2/24 10:42:40
• 苹果将用联发科基带，抛弃高通2025/2/24 10:22:49
• 汽车零部件巨头大陆集团开启千人大裁员2025/2/24 10:12:16
• 华为成立新公司“北京引望”，聚焦汽车和AI2025/2/24 10:10:27
• 研究机构： 预计2031年复合半导体市场规模将超500亿美元2025/2/24 10:07:04
• 面对芯片出口管制，美国芯片设备巨头发出警告2025/2/24 10:04:58
• 博通VMware，一大劲敌2025/2/24 10:02:32
• 黄仁勋对DeepSeek的看法2025/2/24 9:57:59
• iPhone 16e将加入印度制造的其他四种iPhone 16型号2025/2/24 9:53:48
• 英特尔和三星展示合作，将下一代AI PC推进了“未透明领土”2025/2/24 9:49:52
• 英特尔18A工艺准备就绪 计划今年上半年开始流片2025/2/24 9:35:04